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电子封装要求衬底材料满足高导热性，低介电常数，且芯片具有热膨胀系数，良好的加工性能，高机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特点，在LED，CPV和绝缘栅双极型晶体管等电子封装应用中，导热性，耐热性，绝缘性和芯片匹配热膨胀性能更好，激光二极管封装更为广泛。
随着LED照明和传感器市场的不断发展和规模的扩大，对陶瓷基板的需求也有了很大的提高。特别是采用陶瓷激光钻孔技术制作的高精度，立式图形封装，可实现通孔金属化，孔可大规模生产单面和双面陶瓷基板等，大大提高了封装高功率电子设备集成。
产品特点：
1.基材形状无限
2.激光印刷3D布线
3.，无掩膜，反应速度快
4.技术成熟，环保无污染
5.可定制生产，无需开模，生产周期短
6.，无有机成份，抗宇宙辐射，航空航天可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距（L / S）分辨率可达20米，从而实现设备的一体化和小型化。
8.高频损耗，可用于高频电路。
9.铜质密封，可靠性高。
10. 3D基板和3D路由。
1.陶瓷电路板外观尺寸不限
2.陶瓷激光印刷，三维布线
3.陶瓷电路板无需光罩，响应速度快
4.陶瓷电路板技术成熟，环保，无污染。
